PHILLIPTECH石英晶體TAN05RCBA

這些 5,000 MHz RC（輻射補償）AT 切割石英晶體經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適用于需要在熱應力和工藝應力下保持高穩定性的高性能沉積系統。它們由 Phillip Technologies 制造，采用單錨電極圖案，并與 Balzers、Evatec 以及其他采用此配置的傳統傳感器頭完全兼容。RC 晶體可在高達 300°C 的溫度范圍內工作，可消除標準石英在熱輻射、等離子體暴露或腐蝕性濺射條件下常見(jiàn)的誤報率尖峰和測量不穩定性。

• 熱穩定性高達 300°C
• 消除快門(mén)打開(kāi)和等離子點(diǎn)火引起的錯誤速率尖峰
• 不受薄膜應力和熱致頻率漂移的影響
• 與使用全接觸支架的傳統 QCM 系統兼容

選擇適合您工藝環(huán)境的材質(zhì)：

金 (Au)：抗腐蝕和活性物質(zhì)性能；在熱負荷下性能可靠

銀 (Ag)：Q 值高（max）；適用于清潔、高精度真空工藝

鋁 (Al)：與石英具有好的熱兼容性；在鋁基或高溫沉積中表現良好

所有涂層均采用真空沉積，并經(jīng)過(guò)邊緣完整性和厚度均勻性檢測。

產(chǎn)地：美國

材質(zhì)：純二氧化硅單晶，電子級石英

尺寸：外徑 0.550 " + 0.000/- 0.002 "

輪廓：平凸

表面處理：平面和輪廓面粗糙度均方根值 7 微米

缺陷：直徑 13.95 毫米的通光孔徑內無(wú)碎片、劃痕或蝕刻痕跡

電極：“Balzers”圖案化合金

諧振頻率：4.960-4.975 MHz，基波串聯(lián)諧振

電阻：<40 歐姆，鍍層

接觸電阻：<10 歐姆（圖案側邊到邊）

雜散模式：first非諧波 >150 KHz 高于基波

電極錯位：無(wú)

顏色不均勻：無(wú)

圖案偏離中心：無(wú)

劃痕、磨損或蝕刻痕跡：無(wú)

碎片或裂紋：無(wú)

高溫薄膜沉積（ALD、CVD、濺射）

Balzers、Evatec 及類(lèi)似平臺的傳統 QCM 探頭

需要速率穩定性和熱彈性的環(huán)境

光學(xué)鍍膜、半導體、先進(jìn)材料

生產(chǎn)和研發(fā)中的QCM 計量