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集成系統將線(xiàn)性或 XY 平臺與轉臺相結合,提供交鑰匙解決方案。 平臺可配備直接驅動(dòng)直線(xiàn)電機或基于滾珠絲杠的機械裝置。
開(kāi)放式 XY 旋轉平臺設計用于半導體制造行業(yè)中的晶圓處理和許多其他自動(dòng)化定位應用。 位于單元側面的 XY 驅動(dòng)機構和大型中心通孔轉臺提供了清晰通暢的晶圓訪(fǎng)問(wèn)。
XY臺:XY-OF-UL-200x200
旋轉臺:ACR-160UT
電機類(lèi)型:無(wú)刷伺服電機/編碼器(標準)
直線(xiàn)伺服電機(選件)
XY行程:200 x 200 mm
中心孔徑:直徑160 mm
分辨率(線(xiàn)性):1 micron(注 1,2)
2.5 micron(注3)
分辨率(旋轉):1.4 arc-sec
重復性(線(xiàn)性):5 micron(注3)
1 micron(注 1,2)
重復性(旋轉): 2 arc-sec
速度:400mm/sec(注 3)
800mm/sec(注2)
負載重量: 30 kg
載物臺重量:16 kg
(注1)帶線(xiàn)性編碼器(可選)
(注2)直線(xiàn)伺服電機(可選)
(注 3)滾珠絲杠 10 mm 導程,無(wú)刷伺服驅動(dòng)
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