MICROFLEX TECHNOLOGIES高流量密封系統MS-043-062

MicroSeal 系列是高純度、高完整性密封件的完整產(chǎn)品線(xiàn)，適用于工業(yè)和半導體應用，包括低流量、高流量、高壓和低壓降。我們還提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封閉備用端口。其他主要優(yōu)點(diǎn)包括高清潔度和無(wú)源、富鉻、低 Ra 表面光潔度。MicroSeals 可改裝為標準的 “C ”型密封系統。我們的密封件符合 SEMI 標準 PR 3.1、3.5 和新的大流量標準。MicroSeal 的設計具有更柔軟、更順從的界面，可根據配合表面自行成型，確保泄漏密封性，并在不犧牲回彈特性的情況下減免泄漏。這是市場(chǎng)上具有高回彈性的高順應性密封件。MicroSeals 的回彈率是同類(lèi)密封件設計的十倍之多，而且對空腔公差的容忍度高。這確保了密封面在惡劣壓力、溫度和振動(dòng)條件下保持緊密接觸。用于大流量的 MicroSeal 為密封端口反孔 0.44 英寸直徑 x 0.024 英寸深度、0.30 英寸直徑流道而設計

優(yōu)化的內徑，可在中流量、高流量、蒸汽和液體輸送系統中實(shí)現低壓降

低壓縮率，確保氣體/液體輸送系統的高可靠性

密封回彈力是傳統設計的 10 倍，可在沖擊和振動(dòng)條件下實(shí)現泄漏完整性

符合 SEMI PR 3.1 和 3.5 標準

高純度雙熔體 316 不銹鋼

潔凈被動(dòng)式富鉻表面

5 Ra 潤濕表面處理

減免了高成本的返工和報廢現象

產(chǎn)地：美國

材料：>0.004 % 硫含量

鉻/鐵比率：鉻/鐵比率 2.5

氧化物厚度（減碳）：CrO 厚度（減碳）35 角

表面粗糙度：＜ 1 微英寸

缺陷：每個(gè)位置少于 1 個(gè)缺陷

泄漏測試，設計壓力：5000 psig

外側泄漏：<7 x 10^-11 atm·cc/sec He，100 psig，暴露于 5000 psig 后

壓力測試7500 psig 時(shí)的防爆：看不到流體靜壓測試液

防漏部件密封性：<7 x 10^-11

爆裂測試（靜水壓）：在 > 20,000 psig 壓力下爆裂

振動(dòng)-MIILSPEC 810E Sec 1 類(lèi)別 1：內側泄漏： 經(jīng)過(guò) MIL-SPEC810E Sec 1-3 類(lèi)別 1 測試后，<7 x 10^-11 atm·cc/sec He

沖擊 - 以 25G 為增量進(jìn)行跌落測試：沖擊超過(guò) >294 G - 無(wú)泄漏

內側泄漏：<7 x 10^-11 atm·cc/sec He

扭矩：10、15、24、30、36 和 48 英寸/磅

可重復性：使用 20 套新密封件制作和重新制作基體

通過(guò)內側泄漏：<7 x 10^-11 atm·cc/sec He，在每次制作和重新制作以及 20 次重新制作循環(huán)之后以 10、24 和 48 英寸/磅扭矩進(jìn)行測試

扭矩測試后，內側泄漏：< 5 x 10^-11 atm·cc/sec He

溫度循環(huán)

板內泄漏：在每個(gè)溫度下通過(guò)泄漏測試 <7x 10^-11 atm·cc/sec He

溫度沖擊測試：+200 至 -196 ℃（直接插入液態(tài) N₂ 中）

在 <7 x10^-11 atm·cc/sec He 條件下無(wú)泄漏

標準密封：685 磅

工業(yè)、半導體、適用于密封端口反孔 0.44 英寸直徑 x 0.024 英寸深度、0.30 英寸直徑流道