RadPro退火爐TLD Heat

TLD退火爐TLD Heat是專(zhuān)門(mén)為熱致發(fā)光劑量測定而開(kāi)發(fā)的。它用于輻照前TLD的退火以及輻照后和TLD讀取器讀取前的預熱。具有空氣循環(huán)的不銹鋼加熱室具有良好的溫度均勻性?？稍佻F的加熱和冷卻循環(huán)對于熱致發(fā)光劑量計保持恒定的靈敏度和低背景讀數至關(guān)重要。

• 可靠準確
• 易于使用，用途廣泛
• TLD Heat適用于所有典型TLD元件（如芯片、盤(pán)和棒）的退火。
• 它配有一個(gè)不銹鋼退火托盤(pán)和一個(gè)用于快速冷卻的鋁制冷卻塊。
• 它有一個(gè)PC接口和Win軟件，可輕松靈活地編程，并節省將TLD材料預熱和退火至400°C所需的任何加熱曲線(xiàn)。

產(chǎn)地：德國

門(mén)：左側鉸接的旋轉門(mén)

加熱：側加熱，水平空氣循環(huán)

冷卻：排氣活門(mén)

外殼材料：不銹鋼

腔室材料：不銹鋼

絕緣：陶瓷纖維

溫度：max.400°C

控制器精度：±1 K

加熱速率：約.max.25K/min

冷卻速率：約max.20 K/min

容量（一個(gè)循環(huán)）：3個(gè)退火托盤(pán)

加熱配置文件：可通過(guò)烤箱軟件免費編程

PC接口：USB

電壓：115 V或230 V

功率：1.5 kW

腔室尺寸：95 mm x 90 mm x 105 mm（高x深x寬）

尺寸：430 mmx 410 mmx 300 mm（高x深x寬）

重量：約22千克（凈）；35公斤（毛）