ESI激光加工系統CapStone

作為ESI的柔性PCB處理系統系列的一部分，CapStone利用ESI的新激光技術(shù)、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時(shí)間，并使FPC處理器能夠以更小的工藝開(kāi)發(fā)和更大的正常運行時(shí)間，以高產(chǎn)量和高生產(chǎn)率處理更廣泛的材料。

DynaClean（動(dòng)態(tài)清潔）由于引入了ESI的新DynaClean，CapStone的盲孔處理速度提高。使用esiLens的功能技術(shù)在一次通過(guò)中，DynaClean處理之前需要多次通過(guò)的銅開(kāi)口和電介質(zhì)清潔步驟。這消除了低效的特征到特征移動(dòng)時(shí)間，并實(shí)現了比5335和其他UV激光系統更快的吞吐量，同時(shí)提供了相同質(zhì)量的通孔形成。

AcceleDrill（加速鉆） 基于5335的第三動(dòng)態(tài), ESI新發(fā)展的波束定位技術(shù)通過(guò)鉆井過(guò)程速度大限度地減少了超過(guò)10m/s的熱效應。

• 將處理時(shí)間縮短2倍以上。
• 盡量減少熱影響區。
• 提高產(chǎn)量。
• 降低每塊面板的加工成本。

激光：esiFlex高PRF nsec UV

材料處理：

真空卡盤(pán)-533mm x 635mm（精度±15um）

用于web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口

材料：

聚酰亞胺

液晶聚合物（LCP）

無(wú)粘性覆銅聚酰亞胺層壓板

帶粘合劑的覆銅聚酰亞胺層壓板

玻璃增強層壓板（例如FR-4、BT、RT Duroid）

Coverlay（聚酰亞胺+粘合劑）

鉆孔盲板（BHV）

通孔鉆進(jìn)（THV）

路由

圖案裝飾

刮擦

Coverlay布線(xiàn)