ESI多層陶瓷電容器測試系統Allegro XP

Allegro XPTM提供MLCC制造商所需的精度水平，這些制造商生產(chǎn)更大、更高電壓的芯片，用于汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、手持設備和商用通信設備等行業(yè)。

Allegro XP采用ESI創(chuàng )造的技術(shù)，以高達每小時(shí)100萬(wàn)件的速度可靠地對新一代高壓芯片進(jìn)行高通量生產(chǎn)級電氣測試，這是業(yè)界高的測試吞吐量。

我們的低沖擊旋轉切屑處理技術(shù)在保持吞吐量的同時(shí)，大限度地減少了與測試相關(guān)的切屑損壞。脈沖驅動(dòng)觸點(diǎn)可大限度地減少終端標記并保持觸點(diǎn)完整性。Allegro XP還可容納多達25個(gè)測試站同時(shí)執行多個(gè)測試，配置簡(jiǎn)單，可快速切換到各種生產(chǎn)運行測試設置。ESI Allegro系列的新添加提供了MLCC制造商在全電容范圍內測試各種芯片尺寸所需的靈活性和可靠性。Allegro XP具有低的擁有成本、一貫的高吞吐量和更高的測試產(chǎn)量。

• 高達1kV的高壓應用測試
• 改進(jìn)運動(dòng)、工具和操作
• 支持多達八個(gè)活動(dòng)工作站

• 產(chǎn)地：美國
• 高速加工速度高達每分鐘16666件（每小時(shí)1000000件）
• 測試芯片尺寸0603-1210（1608-3225公制）
• 解決電容的全范圍：120 Hz/1 kHz&1 MHz
• 支持的活動(dòng)工作站：多達8個(gè)
• 高壓應用測試：高達1kV
• 成本：低
• 吞吐量：高
• 測試產(chǎn)量：高
• 配置：簡(jiǎn)單

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